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片上封裝服務
微像科技股份有限公司提供完整的COB模組服務,包括:
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COB電路的開發
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設計
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製造
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組裝
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以及測試一條龍服務
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我們提供FR4、FR5、以及各種靈活的陶瓷基板等多種基板選擇。
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我們設計專為成像、電源供應和射頻模塊製造技術而生的COB模組。
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我們接受客戶的小批量訂單。
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COB和SMD元件可以共存。
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接受COB元件的寬高比<1/25。
COB 模組封裝設計開發服務
COB封裝能力
能夠處理六個不同的元件
晶片鍵合精度高 <50 µm
鍵合高度差:0.9mm
線路數量/程式:最大3000
線徑:70mil〜130mil
迴圈形狀選項:11Max
鍵合位置誤差:1st→3.5µm,2nd→12.5µm
焊球尺寸:線徑1.4〜3,重複性→0.2mil
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